欢迎光临爱博强企业管理咨询(苏州)有限公司官网!
咨询热线 18862301588
性别 | 不限 | 人数 | 1人 |
部门 | 上海某知名电子公司 | 经验 | 五年以上 |
学历 | 本科 | 地址 | 上海 |
年龄 | 不限 | 薪资 | 50-100万元 |
详情 | 职位描述: 1.设计封装规则,实施封装基板设计,与芯片设计团队协同合作,以满足产品的要求。 2.封装工具的设置和流程开发。 3.芯片封装级关键IP进行PI/SI分析。 4.协同团队开发高速、高功率和大引脚数器件的封装解决方案 5.与供应商就批量生产的工艺优化、芯片性能和失效分析进行沟通 6.与供应商合作,推动新技术开发,如多芯片,先进基板,可制造性设计和可靠性设计。 任职资格: 1.教育背景:本科及以上学历,硕士优先。微电子、材料等相关专业; 2.具备FCBGA,MCM,SiP,WLBGA等芯片的版图设计经验; 3.大尺寸/高速芯片封装设计经验 4.有高速IO接口封装设计开发经验,如DDR和PCIe优先。 5.有芯片封装级PI/SI分析经验。 6.有机械和热分析和控制经验,有机械和热可靠性知识者优先。 来源:上海猎头公司爱博强猎头发布 |
||