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这一突然的转变引起了广泛关注。富士康方面7月11日的解释给双方留足体面，仅表示“项目进展不够快”和有“无法顺利克服的挑战性差距”。富士康印度业务负责人则发帖表示，“有时候分开，可以飞得更高”，显示出些特别意味。
知情人士指出，两家公司都缺乏相关技术，是项目终止的最可能原因，此外，印度芯片激励计划的具体调整也可能产生了影响。
印度IT部长透露：
双方都没制造过芯片
印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡7月11日透露，此次“分手”背后的原因，和芯片技术相关。他表示，富士康和韦丹塔都没有芯片制造经验，而且他们没能为其28纳米工艺制程芯片找到技术合作伙伴。
据全球行业分析机构Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿称，韦丹塔与富士康两家公司分别擅长制造显示玻璃与提供EMS（电子制造服务），缺乏制造芯片的核心竞争力，面临困境的他们需要依赖第三方的技术和知识产权。
据悉，在印度项目启动之前，富士康与芯片代工行业唯一的交集就是收购了夏普的8英寸晶圆厂，可以说连28纳米制程的门槛都没有摸到。
在“28纳米芯片厂”立项之初，富士康和韦丹塔的解决方案就有了一些“临时抱佛脚”的色彩：找到欧洲半导体巨头——意法半导体，寻求生产技术许可。5月19日，钱德拉塞卡表示，这一合资企业正在“努力”与技术合作伙伴合作。然而，“涉及意法半导体的谈判陷入僵局”的消息随后传出。
消息人士称，印度政府已明确表示希望意法半导体“参与更多的游戏”，例如入股富士康与韦丹塔的合资公司。尼尔·沙阿也称，由于意法半导体还没有完全承诺给予授权，引起了政府和利益相关者的担忧。
苏州猎头公司（爱博强猎头）发现，印度政府试图强行拉拢意法半导体参与合资项目，但这个技术商对于这个风险较高的项目不感兴趣。
消息人士：
印度政府“百亿补贴”一拖再拖
印度方面预估，到2026年，印度的半导体市场将达到630亿美元，因此，对国际上的半导体、芯片制造企业发出了邀约，邀请函就是一项价值100亿美元的补贴激励计划。印度政府2021年批准了100亿美元激励计划，外资在印度本土建设晶圆厂，最高可获得相当于50%的项目投资额补助。
也就是说，只要自行投入一半的资金，就能建设成一家近200亿美元价值的芯片工厂。望着这一“百亿补贴”大饼，富士康和韦丹塔计划建设一座28纳米芯片厂，预计投资额达到195亿美元。工厂选址于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，并预计在2025年正式投入使用。
据称，为了申请补贴，富士康已经提交了一份建厂的成本预估报告，但是就在6月底，印度政府方面表示将要求富士康和韦丹塔重新提交申请，并根据新提案再做评估。
尽管韦丹塔在前不久表示，已经从某国际一流大厂那里获得了40纳米工艺的技术许可，但这与最初计划的28纳米工艺制程相差甚远，印度政府对于合资企业减少工艺节点的计划表示不满，并推迟了激励资金的审批。
苏州猎头公司（爱博强猎头）认为，芯片厂夭折的原因之一，就是印度政府承诺的激励补贴一再推迟。印度西部省份马哈拉施特拉邦工业部长7月13日表示，如果富士康愿意改变主意，在该邦建厂，该邦政府可以提供激励补贴，而且数额比此前更多。这一“挽回”声明也侧面印证了这一点。
印度“百亿补贴”的饼
一个外资都没吃到
印度的百亿补贴，一共吸引了三家企业的建厂申请。除了富士康以外，新加坡科技公司IGSS Ventures、国际半导体财团ISMC都对此“饼”有意。
国际半导体财团ISMC将以色列芯片制造商高塔半导体（Tower）作为技术合作伙伴，计划在印度投资30亿美元的半导体工厂。但由于高塔半导体公司被英特尔收购，该计划项目已被搁置。而IGSS提交的另一个30亿美元计划，也在重新考虑中，IGSS表示想重新提交申请，因此这个项目又回到待启动状态。
这样一来，没有一个计划在进行，印度的百亿补贴一分钱也没投出去。
此前，印度总理莫迪将芯片制造作为追求电子制造“新印度”的首要任务，并于去年称赞合资企业是“重要的一步”。印度预计到2026年，其半导体市场价值将达到630亿美元，但其“芯片制造本土化”战略和“印度制造”梦只能暂时停滞。
富士康退出印度半导体项目后，表示将继续留在印度，但会寻找其他合作伙伴。知情人士透露，富士康希望在印度使用成熟的芯片制造技术制造半导体产品，没有放弃“转芯”，正在和几个合作伙伴进行谈判。不过，这些合作伙伴都是“国际合作伙伴”。
目前该合资公司由印方企业完全所有，韦丹塔表示将与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂。
从苏州猎头公司（爱博强猎头）认为，结果上看，这次合作破裂意味着富士康的“转芯”已经面临阶段性失败，但印度方面受到的影响要更加深远。总体来说，印度虽然吸引了许多制造企业前来投资，但于芯片制造这样高度依赖技术和完善产业生态系统的行业而言，无论是外企还是本土企业都需要克服重重困难。
