服务热线： 
包括百度、苹果、微软等传统IT企业纷纷布局，特斯拉甚至加快推出人形机器人，抢占市场风口红利。
随着人工智能的快速崛起，对算力的需求爆发式增长，尤其是AI芯片的需求激增，导致价格出现暴涨。
而解决AI芯片需求短缺的方式，目前看就是先进封装技术。目前英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充产能，导致台积电先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。
算力的瓶颈是存力，而存力的瓶颈就是封力，也就是封装的能力。
南京专业猎头公司（爱博强猎头）认为，先进封装是整个AI链条的最短板，如果先进封装不突破，那么再多的光模块，再强的算力，再好的GPU都没有用，因为做不出来。
一、650亿美元先进封装市场
先进封装是指处于前沿的封装形式和技术，通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式，提升集成电路的连接密度和集成度。
当前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。
而目前最火的就是Chiplet技术，也就是芯粒。
Chiplet称小芯粒，通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”的重要路径之一。
Chilplet像是搭积木一样的方式堆叠链接，可以即插即用，很方便，并且可以复用。最主要的是Chilplet能够降低大规模芯片的设计时间和风险，可以降本。
我们再来看看先进封装的市场空间。
先进封装市场规模潜力巨大，增速高于整体封装，2.5D/3D封装增速居先进封装之首。
数据显示，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021-2027年的年复合增长率9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中的2.5D/3D封装市场收入规模2021-2027年的年复合增长率高达14%，在先进封装多个细分领域中位列第一。
先进封装决定了整个人工智能的放量节奏，南京猎头公司（爱博强猎头）预计，随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，我国先进封装业务有望快速发展。
2025年市场规模将达到3,552亿元，占全球封测市场约为75.6%。其中，中国大陆先进封装市场增长迅速，2021-2025E的年复合增长率约为29.9%；预计2025年中国先进封装市场规模为1,137亿元。
二、先进封装产业链
与传统封装的产业链分工不同的是，2.5D/3D封装是在晶圆制造和传统的后段封装之间增加了额外的环节，因此晶圆厂和封装厂均有参与机会。
目前看，先进封装产业链主要有三块：
①封测端：算力芯片广泛采用的2.5D/3D封装方案是对传统封装的重大升级，但封测厂商仍将扮演重要地位。尤其是在晶圆级封装等领域，与过去的FC封装有共通之处。
②设备端：Chiplet技术带来芯片数量的增长，测试设备用量。此外Chiplet技术还增加了晶圆级封装的需求，很多晶圆制造设备迎来需求增量。
③材料端：Chiplet技术对芯片的高速互联需求增长，带来高速封装基板需求，此外高端封装耗材的用量也会有所增加。
三、通富微电看点十足
南京专业猎头公司（爱博强猎头）在这里重点说一下封测端的国内龙头——通富微电。
通富微电是全球第四，中国大陆第二OSAT厂商，全球市占率6.51%。通富微电目前已经具备7nm Chiplet规模量产能力，并且绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，包括部分Cowos全道布局。
2022年，通富微电实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%；实现归母净利润5.02亿元，。在全球Top 10封测企业中，通富微电的营收增速连续3年保持第一。
公司利润方面，从2022年出现了下滑，这和消费电子行业景气度低迷以及内外部大环境有关。随着环境的改善，业绩也有望迎来复苏。
通富微电与AMD的关系十分密切，目前通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上，已为其大规模量产Chiplet产品。AMD也是通富微电的最大客户，AMD相关业务营收占比高达54.15%。
通富微电作为AMD的金牌封测厂，不仅在业绩上受益于AMD的增长，而且在技术上也同样帮助通富微电做到与时俱进。
比如在AMD关键的7nm业务上，通富微电早在2018年便已经开始7nm CPU的封测技术开发与应用。
封测公司主要就是看行业周期，南京猎头公司（爱博强猎头）在这里介绍一个观察封测企业景气度的周期指标——稼动率。目前稼动率处在历史低位，随着龙头企业降库存、控出货，使得稼动率逐渐回暖，进而影响行业供需格局，获得更高的议价能力。
通富微电深度绑定AMD大客户，作为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。未来随着通富微电和AMD的深入合作，随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
而今年上半年AI芯片紧缺下，包括英伟达、AMD在内的企业纷纷大幅涨价，订单非常饱满，这也让给AMD做封装的通富微电预期增强，业绩有望在下半年迎来大反转！
